אנתרופיק מנהלת מגעים מוקדמים עם סמסונג לייצור שבב AI מותאם

אנתרופיק, החברה שמאחורי קלאוד, מנהלת מגעים ראשוניים עם סמסונג לייצור שבב AI מותאם משלה, כך מדווח The Information. השיחות עדיין בשלב שבו אנתרופיק מגדירה מה בדיוק אמור המעבד לעשות, עד כמה הוא צריך להיות חזק ואיך ישתלב בשרתים או באשכולות.

מה שעל הפרק

כרגע אנתרופיק נשענת על AWS Trainium, Google TPU ו-GPU של Nvidia, והפתרונות האלה יישארו מרכזיים. שבב משלה היה נותן לחברה מנוף נוסף, בזמן שעלות הרצת מודלים, קיבולת דאטה-סנטרים, אספקת זיכרון וצריכת חשמל הופכים לצווארי בקבוק אסטרטגיים.

הזווית של סמסונג

עבור סמסונג, הנחתת ענקית AI כלקוחה לתהליך ה-2 ננומטר ולאריזה מתקדמת היא הישג לא מבוטל. הפאונדרי הקוריאני דוחף להתחרות ב-TSMC במרוץ לצמתים המתקדמים, וניצחון עיצובי ממעבדת מודלים בחזית הטכנולוגיה יאשר את מפת הדרכים שלו.

עדיין מוקדם

המגעים מוקדמים, ו-The Information מציין שאנתרופיק טרם סגרה את ארכיטקטורת השבב או יעדי הביצועים. לא ברור אם המעבד יכוון לאימון, להרצה (inference) או לשניהם, ואין לוח זמנים לטייפ-אאוט או לייצור.

מגמה רחבה יותר

המהלך של אנתרופיק משקף מגמה רחבה יותר בקרב מעבדות AI שמבקשות להקטין תלות ב-Nvidia ובסיליקון הקנייני של ספקיות הענן. לגוגל יש TPU, לאמזון יש Trainium ו-Inferentia, למיקרוסופט יש Maia, ולמטא יש MTIA. שבב מותאם של אנתרופיק ילך באותו נתיב, אלא שהחברה קטנה משמעותית מאותן היפרסקיילריות.

הפרטים הטכניים

תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג (SF2) מיועד לייצור המוני ב-2025, עם ארכיטקטורת טרנזיסטורי gate-all-around. אריזה מתקדמת, כנראה ערימה דו-ממדית או תלת-ממדית, תידרש כדי לשלב זיכרון ברוחב פס גבוה עם דאיי מחשוב. אף אחת מהחברות לא הגיבה פומבית על המגעים.